| ชื่อสินค้า | ฮาร์ดแวร์ โลหะผสมทองแดง/พิน ซ็อกเก็ต แผงสายไฟ และส่วนประกอบ |
|---|---|
| วัสดุ | ทองแดงด้วยไฟฟ้า, ทองแดงซิลิคอน, ทองเหลือง |
| ขั้นตอนการประมวลผล | การเตรียมการแปรรูป - เทคโนโลยีการประมวลผล - พื้นผิวการประมวลผล - การประกอบการประมวลผล |
| การบํารุงผิว | ชุบนิกเกิล, ชุบโครเมี่ยม, ชุบด้วยไฟฟ้า |
| ความอดทน | +/- 0.01 มม |
